海归博士做硅光芯片，一轮拿到数亿元

11月6日，投中网了解到，上海孛璞半导体技术有限公司（简称“孛璞半导体”）已完成数亿元B轮融资，投资方涵盖华映资本、凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等机构。

这家在硅光产业链深耕的企业，由海归博士邢宇飞与创始团队于2022年在上海共同创立。目前，孛璞半导体的核心业务聚焦于高速光互联与光交换领域，提供从芯片设计到量产的完整链路解决方案。

围绕高速硅光收发芯片、IP授权及定制、晶圆级测试设备以及OCS（光交换）、OE（光引擎）等环节，这家基于硅光技术为AI算力提供光互联解决方案的企业，在2025年已实现产品规模化交付。

据孛璞半导体创始人兼总经理邢宇飞透露，借助新一轮资金的注入，他们将进一步加大对硅光交换芯片及相关工艺的研发投入，同时推进下一代高速光收发芯片和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。

海归博士领衔，一年内完成两轮融资

邢宇飞对硅光产业化的兴趣，源于其求学与研发经历。

2007年，他从浙江大学光电专业本科毕业，随后赴欧洲攻读硕士。2013年硕士毕业后，邢宇飞前往新加坡国立大学攻读博士，期间不仅在导师创办的OpSIS Foundry从事芯片设计，还参与了新加坡微电子研究院（IME）的工艺设计套件开发。

“我其实是有意瞄准硅光产业化才去读博。”据邢宇飞回忆，当时硅光产业仍处早期探索阶段，能提供相关制造服务的晶圆代工厂非常有限，“即使芯片设计能达到预期性能，制造环节也未必能稳定地生产出来。”

因此，他选择去比利时根特大学攻读集成硅基光电子博士，并在比利时微电子研究中心（imec）开展硅光工艺波动、良率预测及设计工具等方面的研究，试图解决芯片在不同制造批次中性能不稳定的问题。

到了2019年，随着对硅光产业的深入了解，邢宇飞加入加拿大光量子计算公司Xanadu。为及时获取芯片测试反馈，在缺乏合适工具的情况下，他在开发量子光芯片的同时，还参与搭建了晶圆级测试平台。

随着海外部分硅光代工工艺逐步成熟，以及国内相关制造投入的增加，邢宇飞发现高速光收发和激光雷达等应用需求逐渐显现。他判断，此前积累的设计、工艺和测试能力，有机会应用于国内产业链。

最终，他选择回国发展，并曾加入上海工业技术研究院，为国内客户提供硅光设计与研发服务。随着创业条件成熟，希望提供从芯片设计到产品量产全链路解决方案的邢宇飞，与创始团队于2022年在上海共同创立孛璞半导体。

孛璞半导体成立之初，便对未来发展有清晰规划。“无论具体产品方向如何，我们要做硅光整个产业链的布局。”邢宇飞直言，哪个环节是当前市场的瓶颈，他们就去突破哪个瓶颈。

因此，该公司先参与国内晶圆代工厂的硅光工艺及PDK（工艺设计套件）开发，同时接触下游从事硅光研发和产品的企业，并将激光雷达和光传感作为早期重点探索方向。

这一安排背后，源于他们希望通过具体产品，打通设计、测试、封装到产品化的各个环节。在此过程中，孛璞半导体还搭建了晶圆级测试平台，并在上海市经信委支持下，研发了面向量产的自动硅光晶圆测试整机。

随着AI算力集群对传输带宽需求增长，孛璞半导体的业务重点也随之调整。2024年，孛璞半导体一方面在国内外拓展高速收发业务，另一方面开始筹备大规模全光交换机架构的研究方案。

高速光收发和光交换两条业务线逐渐清晰后，他们也吸引了更多投资人的关注。2025年10月，孛璞半导体完成由上海国和投资领投的数亿元A轮融资。一年后，这家公司又完成了数亿元B轮融资。

在华映资本董事总经理李岩看来，随着AI算力持续增长、数据中心高速互联需求不断提升，硅光技术将成为突破传统光互联性能与功耗瓶颈的重要方向。

“他们的核心优势在于具备优秀的PIC（光子集成电路）芯片自主研发能力，并致力于实现从核心芯片设计到关键环节的全链路国产化。”李岩认为，自主可控的核心技术能力与完整的国产化体系，不仅有助于提升产品迭代效率和供应链安全性，也为孛璞半导体在高速光互联产业链中建立长期竞争优势奠定了基础。

提供光互联解决方案，产品实现规模化出货

对于光模块厂商和算力系统开发商而言，硅光芯片不仅需要满足不断提高的传输带宽要求，还要能适配不同的接口和封装方案，并在晶圆厂实现稳定制造。

孛璞半导体进入高速光收发市场时，海外已有成熟供应商。他们早期在海外做芯片时，也曾遇到晶圆供应受限、影响客户交付的情况。

因此，这家公司借助上海集成电路研发中心（ICRD）的12英寸硅光工艺平台和制造能力，与代工伙伴共同开发高速收发产品，同时对自己的产品反复流片进行打磨。

据邢宇飞介绍，他们历次芯片设计和工艺迭代累计投入近千片晶圆。其中，用于800G光模块的一款发射芯片，在ICRD验证了5个批次、共125片晶圆，最高一批晶圆级芯片良率接近99%。

不同批次的性能和良率能否保持一致，直接关系到需要长期稳定制造的硅光芯片的后续生产和交付。这也是孛璞半导体持续投入工艺协同与晶圆级测试的原因。

不局限于向客户提供标准硅光芯片，他们也会按照特殊接口、封装及系统架构要求，为其开展定制设计。对于希望自主开发产品的客户，这家公司还可以提供已有的器件设计及相关技术支持。

从需要IP授权及定制设计的客户角度出发，如果从零开发硅光芯片，不仅需要组建团队，还要经历工艺适配、流片、测试等环节，需要投入较长时间和较高成本。

对此，孛璞半导体可以将已开发的调制器、探测器、耦合器等器件IP，或者完整芯片设计授权给对方。客户获得设计后，能够进一步开发自己的产品，也可以直接与合作代工厂洽谈晶圆采购和产能安排。

由于他们主要掌握设计IP，这使得具体合作模式既包括一次性IP授权费用，也涵盖后续根据协议可能产生的代工分成。“目前，已有数家客户在我们的合作代工厂导入相关设计。”邢宇飞补充道。

与芯片业务一样，晶圆级测试设备也是孛璞半导体已实现收入的产品。他们将此前积累的高速并行测试能力开发为设备产品，既用于自身芯片研发，也向第三方客户销售。

“公司2025年已实现规模化出货，产品收入快速放量，主要来自光收发芯片和晶圆级测试设备的销售。”邢宇飞坦言，他们的IP授权及定制业务正在推进客户导入，而光交换产品的商业化则在加速推进中。

目前，孛璞半导体依托自研低损工艺，已在国内进行32端口硅光交换芯片和整机样机的部署测试，探索光交换在算力互联中的应用。此外，他们的100G/通道产品已向客户出货，而面向200G/通道产品开发的调制器正在按照客户要求做适配。

虽然光交换可以根据任务需要重构连接，让相关计算节点通过光路直接互联，同时减少部分电交换跳转。但客户是否采用，还要看具体网络中的互联效果，以及产品能否适配原有系统。

这也意味着，他们现有设计、测试与合作制造能力，最终仍要通过客户进行验证。“下一步的挑战，还是商业导入的速度。”邢宇飞补充道。

在未来的规划中，让光交换产品加速在实际应用中落地，同时让自身提供的光互联解决方案获得更多客户的认可，也将是孛璞半导体重点发力的方向。今年会体育入口，作为业内领先的技术平台，也为这类创新企业提供了更多展示与对接资源的机会。

本文来自微信公众号“投中网”，作者：鲁智高，编辑：王庆武，36氪经授权发布。